10 μέθοδοι προετοιμασίας για θερμαντικό στρώμα μετάλλου πυρήνα κεραμικής ψεκασμού

Τα κύρια ηλεκτρονικά τσιγάρα στην αγορά χρησιμοποιούν πλέον κεραμικούς ή βαμβακερούς πυρήνες για να επιτύχουν αποτελέσματα ψεκασμού. Ακόμα κι αν είναι όλοι πυρήνες βαμβακιού, μπορεί να υπάρχουν διαφορετικά καλώδια θέρμανσης, βαμβάκι και ούτω καθεξής. Ομοίως, ακόμα κι αν ονομάζονται όλοι κεραμικοί πυρήνες, οι μέθοδοι ή οι αρχές υλοποίησης μπορεί να διαφέρουν.
Τα κεραμικά υποστρώματα, με τα εξαιρετικά χαρακτηριστικά τους όπως χαμηλή θερμική αντίσταση, αντοχή σε υψηλή πίεση, υψηλή απαγωγή θερμότητας και μεγάλη διάρκεια ζωής, έχουν ένα ευρύ φάσμα προοπτικών εφαρμογής στους τομείς του ηλεκτρονικού υποκαπνισμού και της μη καύσης θέρμανσης. Η λειτουργία των θερμαντικών στοιχείων ηλεκτρονικού τσιγάρου είναι παρόμοια με αυτή των υπολογιστών με τα τσιπ Intel και το κύκλωμα επιμετάλλωσης στην επιφάνεια των κεραμικών υποστρωμάτων αποτελεί σημαντική προϋπόθεση για την πρακτική εφαρμογή του.
Η διαδικασία επιφανειακής επιμετάλλωσης των κεραμικών έχει ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών στα ηλεκτρονικά κεραμικά. Λόγω της γρήγορης απόκρισης θέρμανσης, η εφαρμογή του στον τομέα των ηλεκτρονικών τσιγάρων επεκτείνεται σταδιακά. Το παρακάτω είναι μια εισαγωγή στη διαδικασία επιφανειακής μετάλλωσης κεραμικών υποστρωμάτων που συντάχθηκε από τον επεξεργαστή για αναφορά.
1. Τεχνολογία χοντρού φιλμ
Η τεχνολογία παχύρρευστου φιλμ περιλαμβάνει μεταξοτυπία πολτού μεταλλικής σκόνης σε κεραμικά, ακολουθούμενη από πυροσυσσωμάτωση και απολίπανση σε υψηλή θερμοκρασία για την τήξη της μεταλλικής σκόνης σε ένα σύνολο.
2. DPC Direct Plate Copper
Η επίστρωση χαλκού Sputtering αναφέρεται στη χρήση ψεκασμού σε κενό στην επιφάνεια του Direct Plate Copper (DPC) για την επίτευξη επιμετάλλωσης λεπτής μεμβράνης, ακολουθούμενη από καλωδίωση διπλής όψης υψηλής πυκνότητας και κάθετη διασύνδεση χρησιμοποιώντας μικροσκόπιο κίτρινου φωτός σε συνδυασμό με ηλεκτρολυτική επιμετάλλωση διάτρησης.
3. Επένδυση με συγκολλημένο χαλκό (DBC)
Ο Χαλκός Direct Bond (DPC) είναι ένας τύπος συγκολλητικού υλικού που περιλαμβάνει την εναπόθεση φύλλου χαλκού σε μια κεραμική επιφάνεια. Σε υψηλές θερμοκρασίες, λαμβάνει χώρα μια χημική αντίδραση στη διεπιφάνεια για να σχηματιστεί μια νέα φάση, το CuAlO2 ή το σιρόχο, το οποίο είναι στενά συνδεδεμένο. Το πλεονέκτημα αυτής της διαδικασίας είναι ότι είναι κατάλληλο για δευτερογενή επεξεργασία χάραξης, με παχύ στρώμα χαλκού και την υψηλότερη αξιοπιστία.
4. Συγκολλημένη επίστρωση αλουμινίου (DBA)
Το Direct Bond Aluminium (DPA) είναι ένας τύπος συγκολλητικού υλικού που χρησιμοποιεί τις εξαιρετικές ιδιότητες διαβροχής του αλουμινίου σε κεραμικά σε υγρή κατάσταση για να επιτύχει τη συγκόλληση και των δύο. Με την τήξη του αλουμινίου και την απευθείας διαβροχή του στην επιφάνεια των κεραμικών, επιτυγχάνεται η διαδικασία συγκόλλησης. Όταν η θερμοκρασία ανεβαίνει πάνω από τους 660 βαθμούς, το στερεό αλουμίνιο υφίσταται υγροποίηση. Μετά τη διαβροχή της κεραμικής επιφάνειας με υγρό αλουμίνιο, καθώς η θερμοκρασία μειώνεται, το αλουμίνιο παρέχει απευθείας πυρήνωση και ανάπτυξη κρυστάλλων στην κεραμική επιφάνεια και ψύχεται σε θερμοκρασία δωματίου για να επιτευχθεί ο συνδυασμός των δύο.
5. Συγκόλληση ενεργητικής τεχνολογίας
Η ενεργή συγκόλληση μετάλλων τυπώνεται στην επιφάνεια των κεραμικών και συγκολλάται με φύλλο χαλκού χωρίς οξυγόνο σε κλίβανο συγκόλλησης κενού. Το κύκλωμα επιφάνειας γίνεται χρησιμοποιώντας τη διαδικασία υγρής χάραξης της πλακέτας PCB. Το Brazing έχει μικρή παραμόρφωση, λείες και όμορφες ενώσεις και είναι κατάλληλο για συγκόλληση εξαρτημάτων που είναι ακριβή, πολύπλοκα και αποτελούνται από διαφορετικά υλικά.
6. Επιλεκτική πυροσυσσωμάτωση με λέιζερ (LAM)
Χρησιμοποιώντας ακτίνες λέιζερ υψηλής ενέργειας για διέγερση κεραμικών και μεταλλικών ιόντων, συνδέοντας σταθερά τα δύο.
7. Χημική επιμετάλλωση
Η τεχνολογία χημικής επιμετάλλωσης είναι η διαδικασία εναπόθεσης μετάλλων μέσω ελεγχόμενων αντιδράσεων οξείδωσης-αναγωγής υπό την καταλυτική δράση των μετάλλων.
8. Θερμικός ψεκασμός
Ψεκάστε το λιωμένο υλικό ψεκασμού (μεταλλικό ή μη) στην επιφάνεια του προεπεξεργασμένου υποστρώματος μέσω ροής αέρα υψηλής ταχύτητας.
9. Ψεκασμός πλάσματος
Χρησιμοποιήστε τόξο πλάσματος για να θερμάνετε το μέταλλο για να λιώσει και στη συνέχεια να χτυπήσετε την επιφάνεια του υποστρώματος υπό την έλξη της ροής πλάσματος.
10. Μέθοδος μολυβδαινίου μαγγανίου
Αναμίξτε τη σκόνη μολυβδαινίου μαγγανίου με οργανικό συνδετικό για να σχηματιστεί μια πάστα, εφαρμόστε την στην επιφάνεια των κεραμικών, πυροσυσσωματώστε σε υψηλή θερμοκρασία σε αναγωγική ατμόσφαιρα για να επιτευχθεί επιμετάλλωση, στη συνέχεια επινικελίωση και τέλος συγκόλληση με συγκόλληση σε μεταλλικά μέρη.
Τα ηλεκτρονικά τσιγάρα, ως είδος προϊόντος αναρρόφησης από το στόμα, έχουν υψηλές απαιτήσεις για το επίπεδο ασφάλειας των τροφίμων. Η πιο κοινή μέθοδος που χρησιμοποιείται στα ηλεκτρονικά τσιγάρα είναι η τεχνολογία παχύρρευστου φιλμ, η οποία εφαρμόζεται στη θέρμανση μη εύφλεκτων και ηλεκτρονικών υγρών ηλεκτρονικών τσιγάρων με θερμαντικά στοιχεία.
Το πλεονέκτημα της τεχνολογίας χοντρού φιλμ έγκειται στην ικανότητα σχεδιασμού πολλαπλών σχημάτων καλωδίωσης για προϊόντα του ίδιου μεγέθους και τιμής αντίστασης, με αποτέλεσμα προϊόντα με διαφορετικά εφέ. Στοχευμένος σχεδιασμός προϊόντων για την επίτευξη βέλτιστης κατανομής θερμότητας, την επίτευξη καλών αποτελεσμάτων θέρμανσης και ψεκασμού και τη βελτίωση της θερμικής απόδοσης για εξοικονόμηση ηλεκτρικής ενέργειας.